专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微功耗多圈绝对值编码电路-CN202111599943.7在审
  • 吴圣旺;吴京辉 - 浦江永辉塑胶有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-06-27 - G01D5/12
  • 本发明公开了一种微功耗多圈绝对值编码电路,包括:电路板、单片机、第一传感芯片、第二传感芯片编码芯片,第一传感芯片、第二传感芯片设置于电路板正面,以线路板中心为圆心的‑mm直径的圆周上,第一传感芯片和第二传感芯片圆周角度相差90度;电路板的反面中心设置有编码芯片;本发明的一种微功耗多圈绝对值编码电路,结构简单,生产容易,安装方便,可靠性高,更加省电。
  • 一种功耗绝对值编码器电路
  • [发明专利]一种基于霍尔传感导航传感及其检测方法-CN202010857040.3有效
  • 李灵利 - 苏州突维机器人有限公司
  • 2020-08-24 - 2023-09-29 - G01C21/20
  • 本发明公开了一种基于霍尔传感导航传感及其检测方法,包括霍尔传感、运算放大器、控制芯片的外设AD和导航传感控制芯片,所述霍尔传感与运算放大器连接,所述运算放大器与控制芯片的外设AD连接,所述控制芯片的外设AD与导航传感控制芯片连接,霍尔传感检测到信号,并将信号转为电信号,电信号经过放大器放大,控制芯片的外设AD对放大的电信号进行采集,解决了传统的霍尔传感类的导航传感因为霍尔传感的间歇性采样磁场、精度不高的参数问题而导致霍尔传感类的导航传感无法实现1公分精度的问题。
  • 一种基于霍尔传感器导航及其检测方法
  • [实用新型]一种绝对值编码-CN202123282003.3有效
  • 吴圣旺;吴京辉 - 浦江永辉塑胶有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-05-24 - G01D5/12
  • 本实用新型公开了一种绝对值编码,包括:电路板、单片机、第一传感芯片、第二传感芯片,第一传感芯片、第二传感芯片设置于电路板正面,以线路板中心为圆心的‑mm直径的圆周上,第一传感芯片和第二传感芯片圆周角度相差90度;电路板的反面中心设置有编码芯片;本实用新型的一种绝对值编码,结构简单,生产容易,可靠性高,更加省电。
  • 一种绝对值编码器
  • [发明专利]传感装置和传感系统-CN202210331501.2在审
  • 牧野健三;宫崎州平 - TDK株式会社
  • 2022-03-31 - 2022-10-04 - G01R33/09
  • 传感装置包括:包含第1传感的第1芯片;包含第2传感和第3传感的第2芯片;和具有基准平面的支承体。第1传感包含至少1个第1检测元件,并且检测外部磁场的第1分量。第2传感包含至少1个第2检测元件,并且检测外部磁场的第2分量。第3传感包含至少1个第3检测元件,并且检测外部磁场的第3分量。第1芯片和第2芯片安装在基准平面上。
  • 传感器装置系统
  • [实用新型]半导体装置、传感传感单元-CN200520007367.2无效
  • 内藤宽;佐藤秀树 - 雅马哈株式会社
  • 2005-03-22 - 2007-03-21 - H01L23/50
  • 本实用新型公开了一种传感,其特征在于包括形成为一片状的对至少在磁场的一个方向上的分量敏感的一传感芯片和从所述传感芯片的表面凸出的将所述传感芯片电连接于片状的一电路板的多个电极部分,其中电极部分在所述传感的表面排列为一行一种传感单元,其特征在于包括两个如权利要求1所述的传感,和其上安装所述传感的一电路板,所述电极部分与表面接触,其中至少一个传感传感芯片对在两个方向上的磁场的分量敏感;而且,传感在电路板上设置为至少部分重叠,使得另一传感的敏感方向与所述传感由两个敏感方向组成的平面交叉。本实用新型能够抑制设置于半导体芯片表面的传感元件性能的波动和退化。
  • 半导体装置传感器单元
  • [发明专利]传感模块-CN201880084137.6在审
  • 吉田将规;奥津吉隆;石田一裕;渡部司也;平林启;酒井正则 - 旭化成微电子株式会社;TDK株式会社
  • 2018-12-26 - 2020-08-11 - G01R33/02
  • 本发明在于提供一种减少了来自线圈的发热对传感的影响的传感模块。根据以往的方法,在传感芯片上,与多个传感相对应地需要多个温度测量电路,在传感芯片还需要多个用于与IC芯片相连接的焊盘。因而,存在搭载传感传感芯片的尺寸增大并且制造成本升高的问题。本发明提供一种传感模块,其具有:IC芯片,其具有第1线圈、与第1线圈的一端相连接的第1焊盘以及与第1线圈的另一端相连接的第2焊盘;传感芯片,其配置于IC芯片的面上,具有检测第1轴向的气的第1传感
  • 传感器模块
  • [发明专利]传感芯片以及传感-CN201280012873.3有效
  • 曲炳郡;熊伟 - 曲炳郡
  • 2012-01-21 - 2014-02-05 - G01R33/09
  • 一种传感芯片以及传感传感芯片包括敏感薄膜(2,21),在敏感薄膜(2,21)的长度方向上间隔设置有n个能够实现分段抑制退磁场的抑制单元(4),其中,n为≥2的整数。传感芯片借助设置在敏感薄膜(2,21)的长度方向上的抑制单元(4),使敏感薄膜(2,21)实现退磁场抑制,从而减小、甚至消除磁敏感薄膜(2,21)的滞现象,进而提高传感芯片的灵敏度。
  • 传感器芯片以及

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